集微网消息，近日，中石科技在接受机构调研时表示，公司热模组应用市场规模大概是300-400亿元人民币。
据悉，5G开启万物互联新时代，绝大部分5G终端设备都需要散热产品，同时单个基站和服务器承载更多的算力、通讯能力，电子设备对导热、屏蔽等相关产品技术要求提高，因此，公司储备的新技术、新产品会获得更多的市场应用机会。
中石科技称，公司泰国项目旨在通过配置必要的海外产能，加速海外产业布局，为客户提供就近优质服务，保持市场占有率。公司正在有序推进泰国项目设备安装、客户前期认证等工作。
据悉，公司的核心竞争力是坚持以技术创新为核心，投资于研发从而形成多种技术交叉优势和业务交叉优势，产品结构多样，能够提供基于材料和组件的高端热管理综合功能解决方案，满足客户综合需求；坚持大客户战略从而形成优质客户资源优势；投资于管理，不断吸引有产业经验的精英人才加入，形成完全独立的工作团队，打造了先进的管理平台。
中石科技表示，TIM材料产品种类多，应用场景广泛，下游包括智能手机、汽车电子（逆变器、ECU、锂电池）、通信基站、服务器等。根据富士经济报告，全球TIM材料市场容量约60-70亿元人民币。 TIM材料是导热材料的一种，根据富士经济数据，全球导热材料市场约200亿元人民币，主要包括TIM材料、导热基板、VC均热板/热管、石墨膜、导热绝缘板、金属陶瓷复合导热材料等，智能手机和汽车电子是最大的下游应用领域，占比分别为25%和20%。
据中石科技透露，公司致力于为数字基建等高成长行业提供基于核心材料和组件的高端热管理综合功能解决方案；现有主要产品均用于数字基建领域，如导电垫、导热硅脂、导热凝胶、导热相变材料PCM、EMI材料、热模组及液冷产品等；下游应用领域覆盖光模块、交换机、路由器、服务器等；公司目前向国内外多家上述终端应用企业批量供货。（校对/Arden）
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