集微网消息，3月14日，中京电子在投资者互动平台上表示，目前公司IC载板专线设备在陆续到货中，争取于Q2试产，目前同步进行相关样品客户认证工作。
从中京电子2021年半年报中获悉，IC载板作为中京电子由PCB向半导体进行产业升级的战略发展产品，经过充分的市场调研及较长时间的技术积累，报告期内中京电子开展了IC载板项目的规划与筹建工作。
截至2021年上半年，中京电子已在珠海高栏港经济区储备了用于专业化大规模生产IC载板产品的项目用地，并已经完成相关备案和环评批复等前置手续。中京电子曾提到，在完成产品与工艺方案及建设方案设计后将尽快启动投资建设工作，为加快该项目进程，在珠海高栏港IC载板专业工厂建设投产前，公司将先期在珠海富山工厂投资组建IC载板单体生产线，并同步开展IC载板样品测试和客户认证工作，并努力在2022年初达成该IC载板单体生产线的量产进度。
资料显示，中京电子主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务，主要产品为刚性电路板（RPC）、高 密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）、柔性电路板组件（FPCA）及IC载板。为更好地把握行业发展机遇，快速响应市场需求变化，其加大了对高多层电路板（HLC）、高阶HDI及Anylayer HDI、刚柔结合板（R-F）、类载板（SLP）、IC载板等产品的投入与布局，深入切入5G通信、新型高清显示（MiniLED&OLED等）、新能源汽车电子（BMS等）、安防工控、数据中心、医疗终端、人工智能、物联网以及大数据与云计算等新兴市场领域。
（校对/Sara）
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