集微网消息（文/张林）2月18日，神工股份在投资者互动平台表示，公司主营业务分为三大板块，其中大直径单晶硅材料业务是目前主营收来源。产品规格覆盖14英寸-19英寸，产品形态根据客户需求分为棒、筒、盘、环等种类。公司8英寸轻掺低缺陷硅片项目目前客户认证顺利进行中。
8英寸轻掺低缺陷抛光片方面，神工股份表示，得益于国产化的背景，目前已经得到了在某些客户的认证机会。特别在8英寸轻掺高电阻产品上加大研发力度，这一产品不仅要求缺陷率很低，还对电阻率的均匀性有较高的要求，难度较大。凭借较强的研发能力，神工股份获得多家IC厂家的评估认证机会，得到了非常正面的初步反馈，他们已把产品交给其下游客户进行深入评估。并且希望Q4很快开展起第二批送样评估工作，并持续进行主流IC大厂客户的开拓工作。
据悉，神工股份是多晶硅材料和高纯石英坩埚是单晶硅晶体生长过程中的主要原辅材料，因单晶生长过程中对原辅材料指标要求严格，所以目前仍以采购进口为主。
在被问到刻蚀用单晶硅材料产品为什么不支持5nm时，神工股份表示，公司大直径单晶硅材料产品主要出口到日本、韩国硅零部件制造厂家，如三菱、Croostek、HANA等。经过多道精密加工步骤后可制成刻蚀机用的硅零部件。产品最终应用于先进制程，不存在线宽限制。
神工股份表示，大直径单晶硅材料维持全球13-15%的市场份额，在较大直径的产品上竞争优势更加明显。产品按晶体直径可分为14英寸以下，14-15英寸，15-16英寸，16-19英寸（较大直径）。其中16-19英寸产品在Q3的收入占比环比Q2提升，这一产品技术难度较大，神工股份凭借多项核心技术，可以较竞争对手有更高的产品成品率。
（校对/Andy）
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