集微网消息(文/吴嘉熙）2月14日，信维通信在投资者互动平台表示，公司已具备MPI天线解决方案能力；天线业务是信维通信很早就开始布局的成熟业务之一，已经建立了明显的竞争优势。同时，信维通信将LCP作为重点拓展的新业务，已经形成了“LCP材料-->LCP天线-->LCP模组”一站式解决方案能力。在安卓系客户方面，信维通信的LCP产品早已量产，已拿到订单的客户涵盖了国内、外的手机厂商。在北美客户方面，信维通信按照先切入手表再攻克手机等其它终端应用的策略，争取早日切入北美客户更多终端产品。
此外，信维通信称，被动元件是公司重点拓展的业务方向。信维通信已经布局电阻、MLCC，以发展高端被动元件为主，解决国内产业链的卡脖子环节。信维通信通过收购的方式，快速搭建电阻产品的研发与制造能力，已经形成了一定的规模。同时，信维通信也与合作方共同推进MLCC的业务拓展，预计今年下半年开始投产。目前，信维通信将重点把电阻、MLCC发展好，快速构建在被动元件的竞争力。
资料显示，信维通信专业从事移动终端天线、3G终端天线、模组天线、3D精密成型天线、高性能天线连接器的生产与经营，主要产品为移动终端天线,主要应用于手机、笔记本电脑及上网本等各类便携式移动终端通信设备，除销售移动终端天线产品外,信维通信还为客户提供移动终端天线系统设计方案和手机整机射频无线性能测试及解决方案。
据了解，信维通信一直在加大对基础材料和基础技术的研究和投入，在LCP天线、LDS天线、MPI天线等领域均有布局，可为客户提供一站式解决方案，材料领域优势明显，部分产品处于世界领先水平。信维通信LCP的核心技术是自主研发，可以提供更多规格、更高精度、更好品质的LCP产品，提供具有优势、具有竞争力的解决方案。（校对/Andy）
营业执照公示信息