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集微网消息 近来，民德电子在互动平台表示，广芯微电子项目的晶圆加工生产设备目前已陆续运抵丽水仓库，项目正处于机电安装及洁净室装修等室内工程阶段，预计到今年春节前实现通线投产。
据介绍，广芯微电子一期产能规划为 10 万片/月的 6 英寸高端特色硅基晶圆代工产能，鉴于芯微泰克后续将承接广芯微电子的超薄片背道代工环节，广芯微电子只需要保留基本的 背道工序，空出的洁净室空间可以进一步扩充广芯微电子的正面工艺产能。因此，在同等 投资规模情况下，广芯微电子一期项目产能预计可提升至 13 万片/月。
广芯微电子致力于成为国内晶圆代工厂的典范，定位中高端功率器件的晶圆代工业 务，核心团队成员平均拥有二十年以上从业经验和丰富的业界资源。中高端功率器件代工 产能及超薄片背道代工产能均为国内稀缺资源，广芯微电子已有充足的客户储备。
而广芯微电子将优先为 smart IDM 生态圈内的设计公司（广微集成、江苏丽隽半导体）提供 晶圆代工产能保障；此外，广芯微电子已经筛选并确定若干家技术能力优秀的功率器件设 计公司作为一期产能代工客户。
值得注意的是，公司在硅基功率器件和 SiC 功率器件方面均是基于产业链进行布局，涉及 SiC 外 延片（晶睿电子）、晶圆加工（广芯微电子）、超薄片背道代工（芯微泰克）、功率半导 体设计（广微集成）。
公司在 SiC 功率器件方面已有丰富、成熟的技术储备和团队储备， 核心技术团队长期从事硅基功率半导体及第三代半导体功率器件的研发及产业化经验，主 导或参与过多项 SiC 功率器件研发和产业化项目。
后续，公司将基于自主可控供应链，结 合市场情况，逐步推出 SiC 功率器件系列产品。目前，晶睿电子已在着手准备 SiC 外延片 的生产工作；广芯微电子从海外采购的 SiC 功率器件生产设备陆续运抵丽水仓库，计划明 年会实现 SiC 功率器件产品的量产；芯微泰克明年投产后也将开展 SiC 器件背道减薄代工 业务，目前已有多家意向储备客户。（校对/邓文标）
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